技术参数：
Ø 缺陷最大检测口径300X200mm （覆盖8寸晶圆，可订制12寸晶圆机台）
Ø 缺陷检测分辨率最高0.5um
Ø 缺陷检测类型： 麻点、划痕、纹理、异色、破边等
Ø 自动缺陷识别及尺寸量测
Ø 手动上下片，支持半自动和自动上下片的开发
Ø 技术特点
Ø 采用多模式成像确保各种不同类型的缺陷能够被检测
Ø 可以按照20/10、40/20、60/40标准对缺陷进行量测判定
Ø 软硬件可以按照实际样品检测需求进行订制
可附带增加检测基片三维翘曲功能
◆ 测量实例
麻点和划痕 表面纹理
注意事项：
仪器成套性与可选购件可参考产品原页面，本页只提供仪器核心技术参数。
产品价格均含有商品运费（大陆地区除外）及发票的价格但是不包含工程师上门培训及调试的费用。
科信不保证网站展示产品的时效性,部分仪器可能已升级,保留最终解释权。
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