技术参数：
非接触式全场晶圆翘曲测量
测量对象：抛光晶圆，图形化晶圆 （圆形，方型，开孔等）
均匀全口径采样，最小采样间隔：0.1mm
检测口径 2 寸 - 8 寸/12 寸全口径 （可根据需求调整）
自动输出三维轮廓，曲率，薄膜应力，以及表面瑕疵
测量无需晶圆调平，单次测量时间：10-30s （随采样间隔变化）
三维翘曲
晶圆翘曲量范围： 200nm - 10mm （根据晶圆尺寸）
轮廓测量局部分辨率：20nm
轮廓测量重复精度：100nm
低频-高频翘曲软件分析
薄膜表面检测
瑕疵检测：裂纹，麻点，不均匀
裂纹分辨率：50um （分辨率可根据用户需求调整）
薄膜应力测量
测量范围：2MPa – 5000MPa
重复性：2MPa
相对精度：1%
样品温度范围：室温—300度
测量实例：
1、8 寸图形化晶圆翘曲三维测量
2、表面瑕疵成像