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KD-2950 低温恒冷切片机

SKU: KD-2950

产品介绍

 功能特点:

整机全部按照人机工程学设计,由数控机床加工而成
 
标本回缩功能,防止样本刮伤,保证切片完整性
 
快速修片功能按钮,可在操作中方便切换修片与切片模式
 
配有计数器功能,可显示切片总数量和切片总厚度
 
低温制冷系统采用强制式制冷结构,德国原装双压缩机为冷冻箱、冷台、刀架及样本头分别制冷,增强制冷功能,提高制冷速度,制冷剂选用进口R404A环保型无氟制冷剂。
 
快速制冷模式通电开机60分钟内即可达到切片温度
 
采用UV紫外线方式消毒, 每次35分钟
 
半导体制冷功能可开启和关闭
 
可加热拆卸式玻璃门
 
除霜有定时除霜和手动除霜两种模式
 
切片机机组位于冷冻箱外,避免了热胀冷缩对机组的影响,Zui大限度地减少维护和保养
 
人工智能界面,操作方便,简单易学
 
液晶屏分别显示切片总数量和切片总厚度、切片厚度、标本回缩值、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机等
 
人性化休眠功能:在选择休眠状态后,冷冻室温度自动控制在-4至-9℃之间,取消休眠后,可以在10分钟内达到切片温度
 
锁键盘功能可防止错误操作
 
手轮锁紧功能
 
宽大冷台,可同时准备10个标本

技术参数

冷冻箱控温范围:-10℃~-30℃

标本头温度范围:-10℃~-30℃
 
冷冻台温度降至-30℃时间:60分钟
 
冷冻台温度最低可达:-45℃
 
冷冻台附加半导体制冷温度可达:-55℃以下
 
半导体工作时间: 15分钟
 
最大切片标本尺寸:35mm×35mm
 
标本垂直运动行程:60mm
 
标本水平运动行程:20mm
 
电动粗进速度2档:(0.7mm/s; 0.35mm/s)
 
切片厚度:1μm~80μm可调
 
                  1μm~20μm             增量值1μm
 
                  20μm~40μm           增量值2μm
 
                 40μm~80μm            增量值5μm
 
修片厚度:10μm~400μm可调
 
                  10μm~50μm           增量值5μm
 
                  50μm~100μm        增量值10μm
 
                  100μm~400μm      增量值50μm
 
标本回缩值:0~80μm可调,      增量值5μm
 
电源电压:AC220V±10%  50Hz(标准版)AC110V±10% 50Hz
 
整机功率:850W   
    
整机净重:130kg
 
外形尺寸:660×640×1130mm

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