SYJ-DS100精密手动划片机

SKU: SYJ-DS100

产品介绍

SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削压力可由弹簧调节，切割行程100mm。

产品名称	SYJ-DS100精密手动划片机
主要特点	切割过程
	调整钻石划线器的高度调整弹簧的压力 3、放置样品进行切割
	金刚石划线器
	1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0 2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆 3、把把手向左转动90度 4、用六角扳手松开螺丝，取出金刚石划线器 5、安装新的金刚石划线器并拧紧螺丝 6、将手柄放回划片位置，并设置导杆
产品规格	1、尺寸：210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)