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化学镀铜工艺:为什么镀后为什么不光亮且容易生锈?

我们此前曾经介绍了如何使用光学显微镜检查PCB故障?今天我们就PCB制造过程的镀铜工艺做一下深入介绍。

在电路板上化学镀铜

化学镀铜,可以使孔壁镀铜不受电力线分布不均匀的影响,得到孔壁均匀的化学镀层

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Q:

配方
CuSO4 6g/L
CoSO4 0.6g/L
EDTA 9g/L
HEDP 1g/L
次磷酸钠 9g/L
硫脲 0.004g/L
pH 1
温度 65

镀铜后颜色不光亮,而且容易生锈

A:

光亮剂多加点试试?很多实验条件需要自己摸索,要不找点书上的配方。这个是很成熟的。
生锈是什么意思?Cu生锈呀?

镀铜后本来就不是光亮的黄色,有时候为玫瑰红  有时候为暗红色。你说的生锈应该指的是很容易被氧化吧  就是表面变黑。不知道你的方法镀铜后平整性怎么样 还有大概需要多久  有没有尝试加热和搅拌   这样效果会好点

小知识:化学镀铜

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺,通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理,使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子(钯是一种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升,为降低成本国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原,而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层,使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。

上期回顾: 金属冷轧板材表面粗糙度有国标吗?一般Ra会达到多少?

 

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