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晶圆翘曲及应力测量系统

SKU: FM-SWM

产品介绍

产品简介:

   1.晶圆全场三维翘曲及纳米轮廓测量

   2.晶圆薄膜应力测量

   3.晶圆宏观缺陷及薄膜均匀性成像

检测对象:

   抛光晶圆(硅、砷化镓、碳化硅等),

   图形化晶圆,键合晶圆,封装晶圆

面向行业:

  半导体晶圆生产企业,

  半导体制程工艺开发

技术参数

 技术参数:

非接触式全场晶圆翘曲测量

测量对象:抛光晶圆,图形化晶圆 (圆形,方型,开孔等)

均匀全口径采样,最小采样间隔:0.1mm

检测口径 2 - 8 /12 寸全口径 (可根据需求调整)

自动输出三维轮廓,曲率,薄膜应力,以及表面瑕疵

测量无需晶圆调平,单次测量时间:10-30s (随采样间隔变化)

三维翘曲

晶圆翘曲量范围: 200nm - 10mm (根据晶圆尺寸)

轮廓测量局部分辨率:20nm

轮廓测量重复精度:100nm

低频-高频翘曲软件分析

薄膜表面检测

瑕疵检测:裂纹,麻点,不均匀

裂纹分辨率:50um (分辨率可根据用户需求调整)

薄膜应力测量

测量范围:2MPa 5000MPa

重复性:2MPa

相对精度:1%

样品温度范围:室温—300

测量实例:

18 寸图形化晶圆翘曲三维测量

应力测量系统1.jpg 应力测量系统2.jpg

 

2、表面瑕疵成像

表面瑕疵成像.jpg

 


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